肇庆新润丰前瞻布局，以高性能锌基材料方案应对AI芯片散热与先进封装挑战

肇庆讯 – 当前，智能手机产业正经历由生成式AI驱动的深刻变革，“AI手机”时代已然来临。在这场席卷全球的科技浪潮中，端侧AI芯片的性能与能效，成为决定用户体验胜负的关键。苹果、华为、高通、联发科、小米、三星等科技巨头纷纷加码自研芯片技术，在工艺制程（如2nm/3nm）、芯片架构（如苹果NPU、华为泰山CPU、高通Oryon CPU）以及AI开发生态（如苹果MLX框架、高通/联发科工具链）上展开激烈角逐。肇庆市新润丰高新材料有限公司作为国内领先的锌基新材料研发与制造商，敏锐洞察到这场“芯”战背后的核心需求——极致的能效比与散热解决方案，并以前沿的锌基材料技术积极布局，为下一代AI芯片的突破提供关键材料支撑。

AI芯片性能跃升，散热与封装成核心瓶颈

随着AI模型复杂度飙升和端侧算力需求激增，旗舰手机AI芯片的功耗与发热问题日益严峻。无论是苹果A系列、高通骁龙8系，还是华为麒麟、联发科天玑，都在追求“TOPS”（万亿次运算/秒）峰值算力的同时，面临如何将强大算力“冷静”释放的终极挑战。行业共识表明，“唯TOPS论”已过时，实际运行能效（Performance per Watt）和热管理能力才是AI功能真正落地的“红线”。先进工艺（如台积电2nm）虽能提升能效，但其进步速度放缓且成本高昂；深度自研架构虽能优化设计，但仍无法完全规避物理极限下的散热难题。与此同时，为提升集成度和性能，先进封装技术（如Chiplet、3D堆叠） 的应用日益广泛，这对封装互连材料的导热性、可靠性和微细化加工能力提出了前所未有的高要求。

新润丰锌基材料：破局散热与封装的关键之选

面对AI芯片在散热和先进封装领域的迫切需求，肇庆新润丰高新材料有限公司依托深厚的锌基材料研发底蕴，正积极开发一系列高性能解决方案：

1. 高性能散热材料： 针对芯片封装内部及外部散热结构（如均热板、散热片、热界面材料），新润丰研发的高导热锌基复合材料展现出巨大潜力。与传统材料相比，特定配方的锌基异构体及其复合材料具备优异的导热性能、较低的密度以及显著的成本优势。新润丰正致力于优化材料配方与制备工艺，旨在为AI芯片提供更高“热导率/密度”比的解决方案，助力芯片在严苛的功耗条件下保持稳定运行，释放澎湃AI算力。

2. 先进封装互连材料探索： 在Chiplet、3D封装等先进技术领域，微凸点、再布线层等互连结构的可靠性和导热性至关重要。新润丰关注到锌锡合金等在低温焊接领域的应用前景，并积极探索开发适用于微米/亚微米尺度的锌基互连材料。这些材料有望在特定应用场景（如需要低温工艺或对成本敏感环节）成为传统锡基焊料或铜互连的有效补充，提升封装整体散热效率和可靠性。

3. 功能层材料的多元化应用： 氧化锌（ZnO）作为重要的半导体和功能材料，在透明导电电极、压电器件、光电器件等领域应用广泛。新润丰在ZnO材料制备方面的技术积累，为未来可能集成于AI芯片或其周边（如传感器模组）中的特定功能层（如透明电极、传感层） 提供了材料基础。

前瞻布局，赋能“芯”未来

肇庆新润丰高新材料有限公司深刻理解，AI芯片性能的每一次飞跃，都离不开底层材料的创新突破。公司将持续投入研发资源，紧密跟踪全球AI芯片技术发展趋势（如更高算力密度、更复杂封装架构），不断优化锌基材料在导热性、导电性、界面兼容性、长期可靠性及微加工适应性等方面的综合性能。

“AI芯片的能效与散热之战，是决定未来智能终端体验的关键战役。” 新润丰公司技术负责人表示，“我们相信，锌基材料凭借其独特的性能组合和成本效益，将在解决芯片级散热瓶颈和支撑先进封装技术方面扮演越来越重要的角色。新润丰致力于成为全球芯片巨头和终端厂商值得信赖的高性能材料合作伙伴，共同推动AI技术的边界。”

肇庆新润丰高新材料有限公司诚邀芯片设计公司、封装测试厂商、终端设备制造商及科研机构，共同探讨锌基材料在应对下一代AI芯片散热与先进封装挑战中的创新应用与合作机遇。

【关于肇庆市新润丰高新材料有限公司】

肇庆市新润丰高新材料有限公司是一家专注于高性能锌基新材料研发、生产与销售的企业。公司立足技术创新，产品广泛应用于散热、电子、通讯、新能源等多个领域。新润丰以“材料创新驱动科技进步”为使命，致力于为客户提供优质的材料解决方案和卓越的服务。